美国封锁中国芯片 美国不会给任何机会吗？

美国针对中国科技公司，之前是美国针对中兴通讯，之后，美国再次针对中国科技企业，这家公司就是华为，美国封锁中国芯片，这才是美国的阴谋，美国搞技术封锁对其本身就没有一点好处。

中国两家科技企业中兴和华为，这两家企业都离不开美国企业供应的芯片，美国就是针对这一点，美国封锁中国芯片，让所有的美国科技企业无法和中国科技企业合作，但是中国企业是有能力打破美国的技术封锁。

美国接连杀封杀中兴和华为这两家中国重要的科技企业，现在甚至连一些完全不搭边的企业也要被美国放入实体清单，这一切皆因为中国的芯片困局，美国在芯片业的垄断成为他们肆无忌惮的武器！

不过美国运用科技霸权不是一件明智之举，现在中国破解芯片困局已经迎来了曙光，中国打破美国封锁已经箭在弦上了！

据港媒报道：中国科学院微电子研究所微电子设备与集成技术领域的专家殷华湘说，他的团队已经研发出3纳米晶体管——相当于一条人类DNA链的宽度，在一个指甲盖大小的芯片上能安装数百亿个这种晶体管。这种晶体管将大大增强芯片的性能，并大幅降低它们的能耗。

据殷华湘介绍：晶体管变得越小，芯片上就能安装越多的晶体管，这会让处理器的性能显著提升。晶体管是处理器的基本部件。殷华湘说，用3纳米晶体管制造的处理器将会增加计算速度，并降低能耗。比如一位智能手机用户可以整天玩需要大量计算能力的游戏，却不需要为电池重新充电。

目前这种晶体管要实现量产还有些难关要攻破，据殷华湘说：他的团队使用一种称为“负电容”的方法，这样他们能用理论上所需最小电量的一半电量来为晶体管提供电力。这种晶体管实现商业应用可能要花几年时间。该团队正在进行材料和质量控制方面的工作。这是我们工作中最激动人心的部分。这不仅是实验室中的又一项新发现。它有着实际应用的巨大潜力。而我们拥有专利。

殷华湘在分析这项成就带来的意义时说：这项突破将让中国“在芯片研发的前沿同世界头号角色进行正面竞争”。在过去，我们看着其他人竞争。现在，我们在同其他人竞争。

现在国际上先进的晶体管就是7纳米的晶体管，而三星和台积电都在ASML的光刻机中研发3纳米的晶体管，并把他实际运用到量产当中，而华为最先进的芯片就是采用7纳米的晶体管，未来3纳米的晶体也必将是未来各个在科技企业争夺的目标！

现在中国能够研发出3纳米的晶体管并且他们还拥有了专利，这给了中国一个一跃成为国际最先进芯片的国家，而美国过去凭借最先进芯片来打压中国科技企业的日子也将消失了，中国芯片的未来值得期待，打破美国封锁已箭在弦上！