苹果将换高通基带 信号问题或许能得到改善

去年苹果集团与高通还在打官司，现在又要合作了，离开高通苹果真的不行了？据消息称，明年苹果将换高通基带，今后苹果手机的信号问题或许就能得到解决了，对于苹果与高通此前的恩怨，双方也早已达成和解。

想必大家都还记得此前苹果与高通之间的专利之战吧？为了这个专利问题，双方甚至撕破脸皮闹上法庭了，原本以为高通与苹果从此会变成仇人，可没想到如今双方又和好了，并且又展开了新的合作，真是应了那句，商场上没有永远的敌人，也没有永远的朋友，只有永恒的利益。

根据国外媒体的消息，11月27日，2020年的新款iPhone将被高通基带取代，而当前的英特尔基带芯片将被完全取消。今年上半年，苹果与高通达成和解并达成了合作协议。

据悉，2020年的iPhone产品将完全配备高通最新的X555G基带，因此由基带引起的信号问题有望得到极大改善。作为回应，苹果在回应界面新闻时表示不会发表评论。

据知情人士称，该芯片可以实现更快的下载速度，但其需求正面临着巨大的增长，以至于供应可能受到限制。据国外媒体报道，2020年新款iPhone的天线将升级为LCP软板（液晶聚合物）。当前的iPhone11使用更具成本效益的MPI软板，而Pro系列（包括iPhoneXS系列）是LCP软板天线。苹果将​​为新款iPhone配备三个LCP，并支持毫米波高频频段，因此网络速度将得到显着提高。