任正非谈芯片问题 华为芯片设计能力很强

今天，华为发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》文件，任正非谈及我国芯片的问题。任正非认为，中国芯片设计能力非常强，属于世界领先水平，比如华为的芯片设计能力就很强。此外，中国芯片制造能力全球第一，不过是中国台湾有这样的能力。

任正非认为，大陆芯片产业主要是制造设备有问题，基础工业有问题，化学制剂也有问题。所以芯片制造的每一台设备、每一项材料都非常尖端、非常难做。如果没有有经验的专家提供支持，那么很难做出高端芯片。

除此之外，任正非还说到应用科学和工程科学的问题，认为是这两个问题卡住中国脖子。应用科学的基础理论，去国外查一下论文，回来就做了，卡不住你的脖子，基础理论现在全世界可以用的。所以，大学不要管当前的“卡脖子”，大学的责任是“捅破天”。