华为卡脖子问题 如何才能突破美国的封锁？

华为目前面临的最大问题是空有芯片设计能力，却没有芯片制造能力，当台积电等企业禁止向华为供货后，华为芯片供应链遭受巨大打击。面对“无芯”可用的尴尬局面，华为如何突破美国的技术封锁？下面一起来了解下。

据悉，华为会继续坚持研发芯片，并且大力支持供应链的发展。一位华为高管透露，华为已经投入了200亿美元（约合1338亿人民币）用于芯片生产。相信未来我国也能够在芯片生产方面得到突破性进展。

根据相关调查数据显示，截止至目前，华为旗下的哈勃科技投资公司，已经投资了17家芯片相关的中企。在这之中包括了庆虹电子、富烯科技等极具潜力的科技中企。除了投资芯片中企，相传华为还打算在上海建造芯片厂，打造一条可以规避美国制裁的供应链。